Le prix des puces de mémoire DRAM a plus que doublé en 2025 et a encore grimpé de 40 % à plus de 90 % au premier trimestre 2026, selon les données compilées par le cabinet taïwanais TrendForce. Cette envolée, que les analystes de Morgan Stanley qualifient de « chipflation », se répercute directement sur le consommateur : en quelques jours, Apple a relevé de plusieurs centaines de dollars les tarifs des Mac et des iPad, tandis que Microsoft annonçait une troisième augmentation pour sa console Xbox en treize mois. Sony prévient déjà que sa future PlayStation 6, dont le coût de fabrication approcherait les 960 dollars l’unité, pourrait être commercialisée autour de 1 000 dollars, soit près du double du prix de lancement de la PS5.

Le mécanisme de cette crise est à chercher du côté des centres de données qui alimentent l’intelligence artificielle. Les trois grands fabricants de DRAM — Samsung, SK Hynix et Micron, qui contrôlent ensemble 95 % du marché mondial — ont massivement réorienté leurs lignes de production vers les mémoires à large bande passante (HBM) destinées aux serveurs d’IA, délaissant les puces standard utilisées dans les ordinateurs, les smartphones et les automobiles. Les géants de la tech auraient déjà sécurisé par contrat entre 40 % et 50 % des capacités de production pour plusieurs années, tandis que la part de la DRAM mondiale absorbée par les centres de données est passée de 32 % à près de 50 % en cinq ans. Cette pression s’étend désormais aux composants en amont : le japonais Murata a annoncé des hausses de 10 % à 40 % sur les condensateurs céramiques destinés aux serveurs IA, et les fabricants de semi-conducteurs de puissance, comme l’allemand Infineon, répercutent également la flambée des coûts des matériaux.

Face à cette situation, les réactions varient selon les régions. Aux États-Unis, une action collective (class action) a été déposée fin juin 2026 devant un tribunal fédéral de Californie contre Samsung, Micron et SK Hynix, accusés d’avoir manipulé la pénurie en limitant délibérément la production de DRAM standard au profit des puces pour serveurs, en violation de la loi antitrust Sherman. Les plaignants évoquent un « RAMpocalypse ». En Asie, la Corée du Sud a dévoilé un plan national de 520 milliards de dollars pour construire quatre nouvelles usines de semi-conducteurs, tandis que Micron engage 200 milliards aux États-Unis. Mais ces investissements ne produiront pas de capacités significatives avant la mi-2027, voire 2028, selon les estimations des industriels.

Les conséquences pour l’électronique grand public sont déjà mesurables. Le cabinet IDC prévoit une chute de 11,3 % des livraisons mondiales de PC en 2026, avec une aggravation au quatrième trimestre. Microsoft anticipe un nouveau doublement du prix des composants de stockage et de mémoire d’ici l’automne 2027. En Europe comme en Amérique du Nord, la hausse des prix des appareils pourrait freiner le renouvellement des équipements, alors même que les marges des constructeurs sont comprimées par la concurrence pour l’accès aux puces.

Le prochain jalon factuel à surveiller est l’évolution de la procédure judiciaire californienne, qui pourrait déboucher sur des mesures correctives si les pratiques anticoncurrentielles sont avérées. Parallèlement, les contrats de mémoire pour le troisième trimestre 2026, attendus en hausse de 40 % à 50 % selon les analystes de Jefferies, confirmeront l’ampleur de la pression sur les prix. Aucune détente n’est envisagée avant la montée en puissance des nouvelles usines, au plus tôt en 2028.