Lundi 22 juin, le fabricant de semi-conducteurs SK Hynix a franchi une capitalisation boursière de 2 080 milliards de wons (environ 1 350 milliards de dollars), dépassant Samsung Electronics (2 066 milliards de wons, hors actions préférentielles) et mettant fin à vingt-six années de suprématie du géant diversifié. L’écart s’est creusé en séance sous l’effet d’une hausse de plus de 5,6 % du titre SK Hynix, quand celui de Samsung cédait 0,14 %. Samsung conteste ce classement en intégrant ses préférentielles, ce qui porterait sa valorisation à près de 2 252 milliards de wons, mais le symbole industriel n’en est pas moins puissant.

La bascule trouve son origine dans la recomposition du marché des mémoires sous l’impulsion de l’intelligence artificielle. Les puces HBM (high-bandwidth memory), empilées verticalement pour accélérer les échanges avec les processeurs, sont devenues des composants critiques et non plus interchangeables. SK Hynix, qui a continué d’investir dans cette technologie pendant la récession de 2023, détient désormais 61 % du marché mondial des HBM, loin devant Samsung (17 %) et l’américain Micron (21 %). À Séoul, les analystes soulignent que cette mémoire « personnalisée » a transformé l’économie du secteur, créant des barrières à l’entrée élevées et conférant aux fournisseurs un pouvoir de fixation des prix sans équivalent dans les mémoires classiques.

Ce bouleversement consacre l’une des plus spectaculaires résurrections de l’histoire industrielle sud-coréenne. En 2002, Hynix Semiconductor, criblé de dettes, était sur le point d’être cédé à Micron ; l’action tombera à 135 wons en 2003. Placée sous le contrôle de ses créanciers, l’entreprise a ensuite épousé les cycles du marché des mémoires, essuyant une perte d’exploitation de 7 730 milliards de wons en 2023 avant de renouer avec un bénéfice record de 23 500 milliards en 2024, porté par les investissements massifs de Microsoft, Google et Meta dans l’IA. Le président du groupe SK, Chey Tae-won, assume une stratégie de rupture : faire du HBM un produit « indispensable » au fonctionnement des systèmes d’IA, à l’opposé d’une mémoire banalisée.

La suite se jouera sur deux fronts. D’une part, la capacité de Samsung à accélérer dans le HBM et à défendre son leadership sur les mémoires DRAM, que Bank of America estime menacé par la montée en cadence de SK Hynix. D’autre part, l’exécution des plans d’investissement : SK Hynix a engagé 12,9 milliards de dollars dans une nouvelle usine d’assemblage et de test à Cheongju, dont l’achèvement est prévu fin 2027, tandis que le conglomérat SK Group prévoit d’injecter 75 milliards de dollars dans les puces d’ici 2028, dont 60 milliards pour les seules HBM. L’évolution de la demande en composants IA et la riposte industrielle de Samsung constitueront les prochains repères factuels.