
IBM dévoile une puce « 0,7 nm » à l’architecture 3D, doublant la densité de transistors
Le prototype à empilement 3D de transistors promet 50 % de performance en plus et une meilleure efficacité énergétique, mais la production de masse n’est pas attendue avant cinq ans.
IBM a présenté le 10 juillet un prototype de technologie de semi-conducteurs dite « 0,7 nm », capable de loger près de 100 milliards de transistors sur une surface de la taille d’un ongle. Cette densité, deux fois supérieure à celle de la génération 2 nm dévoilée en 2021, se traduirait par une puissance de calcul accrue de 50 % ou une consommation énergétique réduite de 70 % par rapport aux puces actuelles les plus avancées. L’annonce a fait bondir l’action du groupe de plus de 6 % dans les échanges avant-Bourse à New York.
L’innovation repose sur une architecture tridimensionnelle baptisée « nanostack », qui superpose plusieurs couches de transistors au lieu de les disposer sur un seul plan. Cette conception, comparée par le professeur Alan Woodward (Université du Surrey) à un gratte-ciel de 100 étages face aux immeubles de 30 à 50 niveaux des rivaux, vise à repousser les limites de la miniaturisation. Les chercheurs d’IBM estiment qu’elle pourrait ouvrir la voie à des nœuds de 0,1 nm (1 angström) à l’horizon 2040. La gestion thermique et les interférences entre couches restent toutefois des défis techniques majeurs pour une production industrielle.
Le géant américain, qui ne fabrique pas lui-même ses puces, entend licencier cette technologie à des industriels, comme il le fait déjà pour le 2 nm avec le taïwanais TSMC et le japonais Rapidus. TSMC, leader mondial de la fonderie, a démarré la production de masse du 2 nm fin 2025 et prévoit de passer au 1,4 nm en 2028. Dans la course à la puissance de calcul pour l’intelligence artificielle, l’efficacité énergétique devient un argument central, alors que les centres de données suscitent des inquiétudes croissantes en Europe et en Amérique du Nord quant à leur empreinte électrique.
IBM table sur une entrée en production du 0,7 nm « au plus tôt dans les cinq ans ». D’ici là, la feuille de route de TSMC et les projets d’Intel (qui teste son procédé 18A à 1,8 nm) dessineront le paysage concurrentiel. La prochaine étape tangible sera la montée en cadence du 2 nm chez Rapidus au second semestre 2027, prélude à une bataille industrielle qui se jouera à l’échelle atomique.
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IBM a dévoilé une nouvelle technologie promettant 50 % de performances en plus et une consommation d'énergie réduite, mais le chiffre de 0,7 nm n'est qu'une métrique théorique, pas une dimension physique réelle. La précédente puce à 2 nm, annoncée en 2021, n'est entrée en production de masse qu'à la fin 2025, les applications concrètes restent donc éloignées de plusieurs années.
IBM a dévoilé une technologie de puce révolutionnaire de 0,7 nm qui renforce sa position face à TSMC et Intel dans la course à l'informatique IA. L'annonce a fait grimper l'action de plus de 6 % dans les échanges avant l'ouverture du marché, l'entreprise affirmant être la première à produire des puces inférieures à 1 nm. Cette initiative est perçue comme un défi direct aux fabricants de puces sous contrat et une réponse aux exigences croissantes des charges de travail d'intelligence artificielle.
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