IBM hat eine neue Halbleitertechnologie vorgestellt, die den Weg zu Chips mit einer Strukturgröße von 0,7 Nanometern ebnen soll. Im Vergleich zum aktuellen 2-nm-Standard, den das Unternehmen 2021 präsentierte und der seit Ende 2025 in Massenproduktion ist, verspricht die „Nanostack“ genannte Architektur eine um 50 Prozent höhere Rechenleistung oder einen um 70 Prozent geringeren Energieverbrauch. Auf einem fingernagelgroßen Siliziumplättchen lassen sich damit nahezu 100 Milliarden Transistoren unterbringen – doppelt so viele wie beim Vorgänger.

Der Fortschritt beruht auf einem dreidimensionalen Aufbau, bei dem mehrere Transistorschichten übereinandergestapelt werden, statt sie wie bisher in einer Ebene anzuordnen. Diese vertikale Integration erlaubt eine höhere Packdichte und soll die Miniaturisierung bis in den Bereich von 0,1 Nanometern (einem Ångström) um das Jahr 2040 ermöglichen, wie Huiming Bu, IBMs Vizepräsident für Halbleiterforschung, erläuterte. Die Technologie eignet sich sowohl für klassische Prozessoren (CPU) als auch für Grafikprozessoren (GPU) und SRAM-Speicherchips, deren Leistung um 40 Prozent steigt – ein Zuwachs, den Forschungsdirektor Jay Gambetta als „seit Jahrzehnten nicht gesehen“ bezeichnete.

IBM fertigt selbst keine Chips in Serie, sondern lizenziert seine Entwicklungen an Hersteller. Derzeit konzentriert sich das Unternehmen auf die Ausweitung der 2-nm-Produktion, die vom taiwanesischen Marktführer TSMC bereits genutzt wird und die der japanische Konzern Rapidus ab dem zweiten Halbjahr 2027 in großem Maßstab aufnehmen soll. Die Ankündigung des 0,7-nm-Prototyps fällt in eine Phase, in der die Halbleiterbranche nach Wegen sucht, die Leistung für rechenintensive KI-Anwendungen zu steigern, ohne den Energiehunger der Rechenzentren unkontrolliert wachsen zu lassen. Die IBM-Aktie legte im vorbörslichen Handel um über sechs Prozent zu.

Bis zur industriellen Reife rechnet IBM mit einem Zeitraum von mindestens fünf Jahren. Unterdessen arbeitet TSMC bereits an der 1,4-nm-Technologie, deren Massenproduktion für 2028 anvisiert ist. Der nächste konkrete Meilenstein wird die Bekanntgabe eines Fertigungspartners für die neue Architektur sein, zu der sich IBM bislang nicht geäußert hat.