22 जून 2025 को सोमवार के कारोबार में एसके हाइनिक्स का बाजार पूंजीकरण 2,080.4 ट्रिलियन वॉन (लगभग 1.35 ट्रिलियन डॉलर) तक पहुंच गया, जबकि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का मूल्यांकन (प्राथमिकता शेयरों को छोड़कर) 2,066.7 ट्रिलियन वॉन रहा। इसके साथ ही वर्ष 2000 से शीर्ष स्थान पर काबिज सैमसंग पहली बार दक्षिण कोरिया की सबसे मूल्यवान सार्वजनिक कंपनी का स्थान खो बैठी। सैमसंग ने एक बयान में कहा कि प्राथमिकता शेयरों को शामिल करने पर उसका कुल बाजार मूल्य लगभग 2,252 ट्रिलियन वॉन होगा, परंतु सामान्य शेयरों के आधार पर एसके हाइनिक्स आगे निकल गई।

यह बदलाव कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) की वैश्विक लहर द्वारा सेमीकंडक्टर उद्योग की अर्थव्यवस्था को मौलिक रूप से बदलने का परिणाम है। एसके हाइनिक्स ने हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स पर ध्यान केंद्रित किया, जो एनवीडिया और गूगल जैसे ग्राहकों के एआई सिस्टम के लिए अनिवार्य घटक बन चुके हैं। पारंपरिक मेमोरी चिप्स के विपरीत, एचबीएम चिप्स एआई प्रोसेसरों के साथ गहराई से एकीकृत होती हैं, जिससे बाजार में प्रवेश की बाधाएं ऊंची हो जाती हैं और आपूर्तिकर्ताओं को मूल्य निर्धारण की अधिक शक्ति मिलती है। मेरिट्ज सिक्योरिटीज के वरिष्ठ विश्लेषक किम सनवू के अनुसार, “अनुकूलित एआई मेमोरी के उद्भव ने क्षेत्र की अर्थव्यवस्था को मौलिक रूप से बदल दिया और एसके हाइनिक्स को बाजार नेता के रूप में स्थापित होने का अवसर दिया।”

एसके हाइनिक्स की यह उपलब्धि दक्षिण कोरियाई कॉरपोरेट इतिहास के सबसे बड़े पुनरुत्थानों में से एक का शिखर है। 2002 में तत्कालीन हाइनिक्स सेमीकंडक्टर भारी कर्ज के बोझ तले दबी थी और माइक्रॉन को बेचे जाने की कगार पर थी; सौदा विफल रहने पर कंपनी लगभग एक दशक तक लेनदारों के नियंत्रण में रही। 2023 में मेमोरी कीमतों में गंभीर मंदी के कारण कंपनी को 7.73 ट्रिलियन वॉन का वार्षिक परिचालन घाटा हुआ, लेकिन एआई बूम के साथ 2024 में यह 23.5 ट्रिलियन वॉन के रिकॉर्ड परिचालन लाभ में बदल गया। वैश्विक एचबीएम बाजार में 2025 तक एसके हाइनिक्स की हिस्सेदारी 61 प्रतिशत तक पहुंच गई, जबकि सैमसंग की 17 प्रतिशत और माइक्रॉन की 21 प्रतिशत रही।

कंपनी की रणनीति और निवेश योजनाएं इस बदलाव को और गहरा कर सकती हैं। एसके हाइनिक्स ने चोंगजू शहर में एआई चिप्स की पैकेजिंग और परीक्षण के लिए 12.9 अरब डॉलर के नए संयंत्र की घोषणा की है, जिसके 2027 के अंत तक पूरा होने की उम्मीद है। मूल कंपनी एसके ग्रुप 2028 तक चिप विकास और उत्पादन में लगभग 75 अरब डॉलर निवेश करने की योजना बना रही है, जिसका बड़ा हिस्सा एचबीएम पर केंद्रित होगा। अगला ध्यान देने योग्य पड़ाव 2027 में नए संयंत्र का पूरा होना और सैमसंग की ओर से एचबीएम क्षमता विस्तार की प्रतिक्रिया होगी, जिस पर दोनों कंपनियों के बीच बाजार नेतृत्व की दिशा निर्भर करेगी।