Le marché mondial des smartphones a enregistré une contraction de 8 % sur un an à la mi-mai 2026, marquant neuf semaines consécutives de baisse, selon les données compilées par les cabinets d'études internationaux. Pourtant, les ventes d'iPhone d'Apple ont progressé de 10 % et celles de Huawei de 23 %, les deux marques bénéficiant d'une meilleure stabilité de leur chaîne d'approvisionnement et d'une plus grande capacité à fixer les prix. Dans le même temps, le directeur général d'Apple, Tim Cook, a confirmé que des hausses de prix étaient « inévitables » en raison de l'explosion du coût des puces mémoire, dont le prix a plus que doublé depuis octobre 2025.

Cette flambée des prix des composants mémoire résulte de la demande massive générée par l'intelligence artificielle, qui a réorienté les capacités de production vers la mémoire à large bande passante (HBM) pour les centres de données, réduisant l'offre de DRAM et de NAND conventionnelles. La guerre en Iran a par ailleurs perturbé l'approvisionnement en hélium, gaz essentiel à la fabrication des semi-conducteurs. Les fabricants de smartphones ont déjà commencé à répercuter ces coûts : selon les analystes du secteur, le prix moyen des appareils devrait augmenter de 20 % en 2026, et le prochain iPhone pourrait coûter jusqu'à 150 dollars de plus.

Dans ce contexte de tensions sur les chaînes d'approvisionnement, la Maison Blanche a affirmé qu'Apple avait conclu un accord avec Intel pour concevoir et produire des puces aux États-Unis, réduisant ainsi sa dépendance vis-à-vis du géant taïwanais TSMC. Ni Apple ni Intel n'ont confirmé, mais la presse américaine évoquait un accord préliminaire en mai. Des analystes taïwanais indiquent qu'Apple teste des puces avec le procédé 18A d'Intel, une production de masse étant envisagée pour 2027. L'administration américaine détient 10 % d'Intel, traduisant une volonté de relocalisation.

Les analystes taïwanais observent que la pénurie de mémoire profite à des entreprises comme Micron, dont l'action a grimpé de plus de 700 % cette année. Ses résultats du troisième trimestre fiscal, attendus le 24 juin, devraient afficher une croissance du bénéfice par action de 932 %, portés par les livraisons de HBM4 pour la plateforme Vera Rubin de Nvidia. Les partenaires de Micron dans la chaîne d'approvisionnement taïwanaise, tels que Powerchip et Powertech, enregistrent une accélération de leurs revenus, confirmant l'effet d'entraînement sur l'ensemble de la filière mémoire.

Le prochain jalon à surveiller est la publication des résultats trimestriels de Micron le 24 juin, qui éclairera la trajectoire du marché des puces mémoire et la soutenabilité des niveaux de prix actuels. Une confirmation officielle de l'accord Apple-Intel préciserait par ailleurs l'ampleur de la recomposition géographique de la production de semi-conducteurs.