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Technologiemercredi 24 juin 2026

OpenAI dévoile Jalapeño, sa première puce d’IA, pour s’émanciper de Nvidia

Conçu avec Broadcom et fabriqué par TSMC, ce processeur d’inférence sera déployé dès la fin 2025 dans les centres de données de Microsoft.

OpenAI a présenté le 24 septembre son premier processeur d’intelligence artificielle sur mesure, baptisé Jalapeño. Développé en partenariat avec le spécialiste américain des semi-conducteurs Broadcom, ce circuit intégré est spécifiquement optimisé pour l’inférence – la phase d’exécution des modèles qui génère des réponses aux requêtes des utilisateurs, par opposition à l’entraînement, plus coûteux en calcul. L’entreprise californienne, qui a utilisé ses propres modèles d’IA pour accélérer la conception, affirme que les premiers échantillons fonctionnent dans ses laboratoires avec une efficacité énergétique supérieure aux solutions actuelles, sans toutefois publier de données techniques détaillées.

Cette initiative s’inscrit dans une stratégie plus large visant à réduire la dépendance d’OpenAI vis-à-vis des processeurs graphiques de Nvidia, qui dominent le marché de l’IA. Selon des sources nord-américaines, le PDG de Broadcom, Hock Tan, a estimé que le Jalapeño offrait des performances comparables à celles des puces Blackwell de Nvidia ou des unités de traitement tensoriel de Google. Le processeur a été conçu en neuf mois, un délai que l’entreprise juge remarquable pour un circuit de cette complexité, et sa fabrication a été confiée au taïwanais TSMC. Les serveurs qui l’hébergeront seront assemblés par le canadien Celestica, pour un déploiement prévu d’ici la fin de l’année dans les infrastructures de Microsoft et d’autres partenaires.

Le mouvement d’OpenAI reflète une tendance de fond parmi les géants technologiques, qui cherchent à maîtriser leur chaîne d’approvisionnement en puces. Google, Amazon, Microsoft et Meta ont tous développé leurs propres accélérateurs, souvent avec l’aide de Broadcom ou de Marvell, afin de réduire les coûts et de sécuriser les approvisionnements. Du côté asiatique, la production de ces circuits sur mesure stimule la demande de mémoire à large bande passante (HBM), fournie principalement par les sud-coréens SK Hynix et Samsung Electronics, ce qui, selon Hock Tan, pèse sur les marges de Broadcom dans ce segment.

Le déploiement du Jalapeño constitue la première étape d’une feuille de route plurigénérationnelle. OpenAI prévoit d’augmenter progressivement les volumes à partir de 2027, avec l’ambition affichée d’alimenter à terme une capacité de calcul de 10 gigawatts d’ici 2029. La prochaine échéance concrète sera la mise en service des premiers serveurs équipés de cette puce, attendue avant la fin de l’année 2025.

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OpenAI a jeté le gant à Nvidia avec sa première puce personnalisée, Jalapeño, conçue pour la tâche peu glamour mais coûteuse de l'inférence IA. Cette décision place OpenAI parmi les géants technologiques qui conçoivent leur propre silicium, signalant un possible bouleversement du marché du matériel IA. Les premiers tests indiquent des performances par watt supérieures, augmentant les enjeux pour les acteurs établis.

Presse chinoise/ Affaires
PragmatismeDétachement

Le premier processeur IA personnalisé d'OpenAI, Jalapeño, a été dévoilé, co-conçu avec Broadcom et fabriqué par TSMC. La puce cible les charges de travail d'inférence et est présentée comme comparable aux Blackwell de Nvidia et aux TPU de Google. Elle représente la première étape d'une feuille de route multi-générationnelle, avec des serveurs dédiés en cours de construction pour un usage interne.

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mercredi 24 juin 2026

OpenAI dévoile Jalapeño, sa première puce d’IA, pour s’émanciper de Nvidia

Conçu avec Broadcom et fabriqué par TSMC, ce processeur d’inférence sera déployé dès la fin 2025 dans les centres de données de Microsoft.

OpenAI a présenté le 24 septembre son premier processeur d’intelligence artificielle sur mesure, baptisé Jalapeño. Développé en partenariat avec le spécialiste américain des semi-conducteurs Broadcom, ce circuit intégré est spécifiquement optimisé pour l’inférence – la phase d’exécution des modèles qui génère des réponses aux requêtes des utilisateurs, par opposition à l’entraînement, plus coûteux en calcul. L’entreprise californienne, qui a utilisé ses propres modèles d’IA pour accélérer la conception, affirme que les premiers échantillons fonctionnent dans ses laboratoires avec une efficacité énergétique supérieure aux solutions actuelles, sans toutefois publier de données techniques détaillées.

Cette initiative s’inscrit dans une stratégie plus large visant à réduire la dépendance d’OpenAI vis-à-vis des processeurs graphiques de Nvidia, qui dominent le marché de l’IA. Selon des sources nord-américaines, le PDG de Broadcom, Hock Tan, a estimé que le Jalapeño offrait des performances comparables à celles des puces Blackwell de Nvidia ou des unités de traitement tensoriel de Google. Le processeur a été conçu en neuf mois, un délai que l’entreprise juge remarquable pour un circuit de cette complexité, et sa fabrication a été confiée au taïwanais TSMC. Les serveurs qui l’hébergeront seront assemblés par le canadien Celestica, pour un déploiement prévu d’ici la fin de l’année dans les infrastructures de Microsoft et d’autres partenaires.

Le mouvement d’OpenAI reflète une tendance de fond parmi les géants technologiques, qui cherchent à maîtriser leur chaîne d’approvisionnement en puces. Google, Amazon, Microsoft et Meta ont tous développé leurs propres accélérateurs, souvent avec l’aide de Broadcom ou de Marvell, afin de réduire les coûts et de sécuriser les approvisionnements. Du côté asiatique, la production de ces circuits sur mesure stimule la demande de mémoire à large bande passante (HBM), fournie principalement par les sud-coréens SK Hynix et Samsung Electronics, ce qui, selon Hock Tan, pèse sur les marges de Broadcom dans ce segment.

Le déploiement du Jalapeño constitue la première étape d’une feuille de route plurigénérationnelle. OpenAI prévoit d’augmenter progressivement les volumes à partir de 2027, avec l’ambition affichée d’alimenter à terme une capacité de calcul de 10 gigawatts d’ici 2029. La prochaine échéance concrète sera la mise en service des premiers serveurs équipés de cette puce, attendue avant la fin de l’année 2025.

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Le premier processeur IA personnalisé d'OpenAI, Jalapeño, a été dévoilé, co-conçu avec Broadcom et fabriqué par TSMC. La puce cible les charges de travail d'inférence et est présentée comme comparable aux Blackwell de Nvidia et aux TPU de Google. Elle représente la première étape d'une feuille de route multi-générationnelle, avec des serveurs dédiés en cours de construction pour un usage interne.

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