Am Montag, dem 22. Juni, überholte SK Hynix mit einer Marktkapitalisierung von 2.080 Billionen Won (rund 1,35 Billionen US-Dollar) Samsung Electronics, die auf 2.067 Billionen Won kam – ohne Vorzugsaktien, die nach Samsungs Rechnung den Wert auf 2.252 Billionen Won erhöhen. Der Wechsel beendet eine seit dem Jahr 2000 bestehende Dominanz und spiegelt die Verschiebungen im Halbleitermarkt wider.

Auslöser ist die rasant gestiegene Nachfrage nach Hochbandbreiten-Speicherchips (HBM) für KI-Anwendungen. SK Hynix, Hauptlieferant für Nvidia und Google, hält in diesem Segment einen Marktanteil von 61 Prozent, während Samsung auf 17 Prozent kommt. Anders als herkömmliche DRAM-Chips sind HBM-Komponenten eng mit KI-Prozessoren verzahnt, was die Austauschbarkeit verringert und den Herstellern höhere Preissetzungsmacht verleiht. „Das Aufkommen maßgeschneiderter KI-Speicher hat die Ökonomie der Branche grundlegend verändert“, sagte Kim Sunwoo, Analyst bei Meritz Securities in Seoul. Die Aktien von SK Hynix legten seit Jahresbeginn um mehr als 340 Prozent zu.

Der Aufstieg krönt eine bemerkenswerte Kehrtwende. 2002 stand die damalige Hynix Semiconductor vor dem Verkauf an Micron, die Aktie fiel 2003 auf 135 Won, und das Unternehmen blieb fast ein Jahrzehnt unter Gläubigerkontrolle. Noch 2023 verbuchte SK Hynix einen operativen Verlust von 7,73 Billionen Won, bevor der KI-Boom 2024 zu einem Rekordgewinn von 23,5 Billionen Won führte. SK Group Chairman Chey Tae-won beschrieb die Strategie, Hynix von einem austauschbaren Commodity-Produzenten zu einem unverzichtbaren Zulieferer zu machen: „Wenn der HBM-Chip von SK Hynix ersetzt wird, funktioniert das KI-System möglicherweise nicht mehr richtig. Was früher eine periphere Komponente war, ist zu einer Kernkomponente geworden.“

Die Verschiebung hat industriepolitische Folgen. US-Analysten von Bernstein sehen weiteres Kurspotential, und die Bank of America schätzt, dass SK Hynix Samsung auch bei der monatlichen DRAM-Produktion überholen könnte. Für europäische Abnehmer, darunter die deutsche Automobil- und Industrieautomation, bedeutet die Konzentration der HBM-Versorgung eine erhöhte Abhängigkeit von einem Anbieter. SK Hynix investiert massiv: 12,9 Milliarden Dollar fließen in ein neues Werk für KI-Chip-Verpackung in Cheongju, das Ende 2027 fertiggestellt sein soll; der SK Group plant bis 2028 insgesamt 75 Milliarden Dollar, überwiegend in HBM. Die nächste Wegmarke ist der Baubeginn dieses Werks, dessen Fortschritt die Angebotslandschaft für KI-Speicher entscheidend prägen wird.