印度内阁于7月15日批准两项重大产业激励计划，总拨款近1.9万亿卢比（约合220亿美元），旨在系统性提升其在全球半导体和电子制造价值链中的地位。其中，半导体计划“Semicon 2.0”获得1.27万亿卢比（约133亿美元）注资，是2021年首版计划7600亿卢比规模的1.67倍。政府预计，新计划将吸引约4万亿卢比投资，并在执行期内实现2万亿卢比的芯片产值。同时获批的还有一项为期五年、总额6250亿卢比的手机制造计划（MPMS），目标是在2026-27至2030-31财年间，将累计手机产值提升至约39万亿卢比。

两项计划共同指向一个核心机制：通过覆盖全价值链的财政激励，将印度从终端组装地转变为具备设计、制造和材料供应能力的综合生态。半导体计划首次将激励延伸至原材料供应商，包括特种气体和矿产，并设立芯片设计、知识产权开发、本土芯片量产等六大支柱。手机制造计划则提供2.25%至5%的销售激励，并对本土采购关键零部件给予额外1.5%的补贴，对建立印度品牌和研发设计再追加3%的激励。这一设计直接回应了疫情后全球芯片短缺和地缘紧张暴露出的供应链脆弱性，政策圈层将其视为印度寻求“技术主权”的关键一步。

从产业参与者角度看，首期计划已批准12个制造项目，累计投资约1.64万亿卢比，其中至少三个已进入商业生产，包括美国美光科技设立的封装测试厂。投资主力为印度本土企业塔塔电子及其半导体部门。新计划期望吸引更多人工智能设备所需芯片领域的投资。手机制造方面，印度已成为全球第二大手机生产国，99.2%的本土销售手机为本地制造，智能手机在2025年已超越柴油和钻石，成为印度最大单一出口品类。政府预计，新手机计划将创造约6万个直接就业岗位。

两项计划均处于早期执行阶段，具体资金分配细节尚未公布。下一个可观察的里程碑是，新激励框架下首批新增投资项目的落地情况，以及本土芯片设计企业能否在计划期内实现政府所言的“芯片生产自给自足”。