IBM ha presentato una nuova architettura per semiconduttori che segna un salto generazionale nella miniaturizzazione dei chip. La tecnologia, denominata "nanostack" e corrispondente a un nodo teorico di 0,7 nanometri, consente di stipare quasi 100 miliardi di transistor su una superficie delle dimensioni di un’unghia, il doppio della densità raggiunta con il processo a 2 nm svelato nel 2021. Secondo i dati forniti dal gruppo di Armonk, i primi test indicano un incremento delle prestazioni fino al 50% oppure, a parità di potenza di calcolo, una riduzione del 70% dei consumi energetici rispetto alla generazione precedente. L’annuncio è stato accolto con un rialzo del 6% del titolo nelle contrattazioni pre-market a Wall Street.

Il cuore dell’innovazione risiede nell’impilamento tridimensionale dei transistor. Invece di disporli su un unico piano, l’architettura nanostack sovrappone più strati, aumentando la densità senza ridurre ulteriormente le dimensioni fisiche dei singoli componenti. Questo approccio permette di aggirare i limiti fisici che stanno rallentando la legge di Moore e, secondo i ricercatori IBM, traccia un percorso verso i 0,1 nm (scala angstrom) entro il 2040. La stessa tecnica costruttiva è applicabile sia ai processori CPU e GPU, sia alle memorie SRAM, per le quali si stima un miglioramento del 40% – un progresso che, ha osservato il vicepresidente Huiming Bu, non si registrava da decenni.

IBM non produce chip in proprio, ma concede in licenza i propri progetti a partner industriali. Al momento la priorità operativa resta la diffusione del nodo a 2 nm, già adottato dal colosso taiwanese TSMC – che ha avviato la produzione di massa alla fine del 2025 e punta al passaggio a 1,4 nm entro il 2028 – e dal giapponese Rapidus, il cui impianto su larga scala è atteso per la seconda metà del 2027. La nuova tecnologia a 0,7 nm non ha ancora un partner manifatturiero designato, ma secondo gli analisti asiatici potrebbe ridefinire gli equilibri nella corsa ai chip per l’intelligenza artificiale, un settore che in Europa e in Italia sta alimentando una domanda crescente di data center energeticamente efficienti.

La tabella di marcia indicata da IBM prevede che la produzione in volumi possa cominciare non prima di cinque anni. Nel frattempo, l’industria dei semiconduttori dovrà affrontare le sfide ingegneristiche legate alla dissipazione del calore e all’affidabilità degli strati sovrapposti, già segnalate da esperti di Surrey come il professor Alan Woodward, che ha paragonato l’approccio a un grattacielo di cento piani contro i trenta-cinquanta dei concorrenti. Il prossimo passaggio concreto sarà l’individuazione di un partner produttivo e l’avvio della fase di prototipazione su scala pilota, un banco di prova decisivo per trasformare una promessa di laboratorio in una realtà industriale.