IBM представила прототип 0,7-нм чипов с трёхмерной компоновкой транзисторов
Технология NanoStack удваивает плотность размещения элементов и обещает на 50% больше производительности при том же энергопотреблении, но до серийного выпуска пройдёт не менее пяти лет.
Исследовательское подразделение IBM в четверг продемонстрировало прототип полупроводниковой технологии, которая, по заявлению компании, позволяет разместить почти 100 млрд транзисторов на кристалле размером с ноготь — вдвое больше, чем у самого передового на сегодня 2-нм техпроцесса. В тестах опытные образцы показали прирост вычислительной мощности на 50% либо снижение энергопотребления на 70% относительно собственных 2-нм чипов IBM. Одновременно зафиксирован 40-процентный скачок быстродействия памяти SRAM — компонента, критичного для процессоров и графических ускорителей. Обозначение «0,7 нм» носит маркетинговый характер и отражает не физические размеры элементов, а расчётную плотность упаковки.
Ключевое отличие архитектуры, получившей название NanoStack, — переход от планарного размещения транзисторов к трёхмерной этажерке из нескольких слоёв. Такой подход, по оценке IBM, позволяет продолжить миниатюризацию вплоть до 0,1 нм (1 ангстрем) к 2040 году. В компании подчёркивают, что технология пригодна как для центральных (CPU), так и для графических процессоров (GPU), востребованных в системах искусственного интеллекта, а также для SRAM-памяти. Вице-президент по полупроводниковым исследованиям Хуэймин Бу назвал достигнутый в памяти прогресс «беспрецедентным за десятилетия».
IBM не занимается серийным выпуском чипов, а лицензирует разработки сторонним производителям. Сейчас компания сосредоточена на масштабировании 2-нм техпроцесса: его уже использует тайваньская TSMC, а японская Rapidus планирует начать массовое производство во втором полугодии 2027 года. TSMC, в свою очередь, намерена перейти к 1,4 нм в 2028 году. Таким образом, анонсированная технология встраивается в глобальную гонку за сохранение закона Мура на фоне растущих энергозатрат дата-центров, обслуживающих генеративный ИИ. Для российского рынка, остро зависящего от импорта микроэлектроники, появление ещё более плотных и энергоэффективных чипов в перспективе означает дальнейшее удорожание доступа к передовым вычислительным мощностям.
Промышленное внедрение 0,7-нм техпроцесса ожидается не ранее чем через пять лет. Партнёр для его производства пока не назван. Ближайший практический ориентир — запуск 1,4-нм линий TSMC в 2028 году и начало серийного выпуска 2-нм чипов на предприятиях Rapidus.
Как та же история рассказывается в других местах.
2 редакционных групп · 4 языков
IBM представила новую технологию, обещающую на 50% большую производительность и меньшее энергопотребление, но показатель 0,7 нм — это лишь теоретическая метрика, а не реальный физический размер. Предыдущий 2-нм чип, анонсированный в 2021 году, поступил в массовое производство только в конце 2025 года, так что практическое применение остаётся делом нескольких лет.
IBM представила прорывную технологию 0,7-нм чипов, укрепляющую её позиции в гонке ИИ-вычислений против TSMC и Intel. После объявления акции выросли более чем на 6% на предрыночных торгах, поскольку компания заявляет, что первой смогла производить чипы менее 1 нм. Этот шаг рассматривается как прямой вызов контрактным производителям чипов и ответ на растущие потребности рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Расширь свой кругозор
Пхеньян испытал новые ракетные системы, Сеул готовит полмиллиона операторов дронов
10 языков · 25 изданий
Из Economy & MarketsVolkswagen готовит крупнейшую в истории реструктуризацию: до 100 тысяч сокращений и закрытие заводов
10 языков · 24 изданий
Из Science & HealthБелый дом резко отверг сообщения о доступе Трампа к экспериментальному препарату от ожирения
3 языков · 6 изданий