6月22日，SK海力士股价收涨5.6%，市值升至2080.4万亿韩元（约1.35万亿美元），以微弱优势超过三星电子的2066.7万亿韩元（不含优先股），自2000年以来首次将三星从韩国市值榜首的位置拉下。三星随后声明，若计入优先股，其市值约为2252万亿韩元，但市场惯例的比较口径已确认了这次位次更迭。这一变动直接反映了全球人工智能（AI）投资热潮对半导体行业竞争格局的深刻重塑。

推动此次超越的核心机制在于高带宽内存（HBM）芯片的战略地位变化。AI大模型与数据中心对高速、低功耗内存的需求，将HBM从通用商品转变为AI基础设施的关键组件。SK海力士长期聚焦内存芯片，并在行业下行周期中持续投资HBM技术，使其在2025年占据全球HBM市场61%的份额，远超三星电子的17%和美光的21%。韩国券商Meritz Securities分析师金宣佑指出，定制化AI内存的出现“从根本上改变了行业经济”，使SK海力士得以确立市场主导地位。相比之下，三星电子业务横跨逻辑芯片、消费电子与内存，其HBM布局的滞后在这一轮AI浪潮中暴露了结构性短板。

SK海力士的崛起是韩国企业史上一次标志性逆转。2002年，前身海力士半导体因债务危机几乎被出售给美光，此后近十年处于债权人控制之下，股价一度跌至135韩元。2023年内存行业衰退导致其年度营业亏损7.73万亿韩元，但随着微软、谷歌、Meta等美国科技巨头大规模投资AI基础设施，公司次年即实现创纪录的23.5万亿韩元营业利润。SK集团会长崔泰源在近期出版的书中将HBM定位为“不可替代的核心组件”，而非过去可互换的通用内存产品，这一战略判断被市场视为此次翻盘的关键。

全球半导体产业链的视角下，此次位次更迭并非终点。美国银行分析估计，SK海力士的DRAM月产能可能进一步威胁三星的领先地位。SK海力士已宣布投资129亿美元在清州建设新的AI芯片封装测试厂，预计2027年底完工；SK集团则计划到2028年投入约750亿美元用于芯片研发与生产，其中约600亿美元指向HBM。分析师普遍认为HBM价格仍有上行空间，但三星能否通过加速投资缩小HBM差距，以及全球AI芯片需求增速能否持续，将是决定韩国半导体双头格局能否再次翻转的下一阶段观察点。