OpenAI发布首款自研推理芯片Jalapeño，联手博通切入AI算力自主
该芯片由博通联合设计、台积电制造，专攻AI推理任务，计划于2025年底至2026年部署，标志着OpenAI加入自研芯片行列以减少对英伟达的依赖。
OpenAI于4月24日正式公开其首款定制AI芯片Jalapeño，该芯片与博通共同设计，专门用于AI推理——即运行已训练好的模型以响应用户查询，而非从头训练模型。此举使OpenAI从英伟达的大客户转变为芯片设计方，加入谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头的自研芯片行列。博通首席执行官陈福阳亲自将晶圆交付给OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼，凸显双方合作的战略分量。
Jalapeño的设计周期约为九个月，OpenAI称其自有AI模型参与了芯片设计，加速了特定环节。芯片由台积电制造，加拿大电子制造服务商Celestica负责构建配套服务器系统，该系统仅供OpenAI内部使用。工程样本已在OpenAI实验室中运行，驱动其GPT-5.3-Codex-Spark模型，功耗与性能表现符合预期。陈福阳在接受路透社采访时表示，该芯片的性能与英伟达Blackwell GPU及谷歌的TPU相当。OpenAI硬件负责人Richard Ho则称，该芯片在能效比上显著优于现有最先进产品，并预计在未来大型语言模型迭代中保持良好性能。
自研芯片的战略意图在于降低对英伟达的依赖并控制成本。英伟达的GPU最初为游戏设计，却因其并行计算能力成为AI训练的事实标准，供应紧张且价格高昂。北美和亚洲的AI实验室普遍面临算力短缺，定制芯片被视为破局路径。博通在此轮浪潮中扮演关键角色，除OpenAI外，还为Meta、谷歌等提供定制芯片设计服务与知识产权。不过，陈福阳指出，AI芯片所需的高带宽内存（HBM）由韩国SK海力士和三星电子供应，这给博通定制芯片业务的利润率带来压力。
OpenAI计划于2025年底前开始部署Jalapeño，首批芯片将落地微软及其他合作伙伴的数据中心，2026年起逐步放量。这仅是多代芯片计划的第一步，未来可能延伸至训练芯片。公司长期目标是在2029年前用自有芯片驱动10吉瓦的计算规模。下一个可观察的节点是2025年底的部署启动，以及后续技术细节的公开，这将检验其能效比优势能否在实际负载中兑现。
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OpenAI 凭借其首款定制芯片 Jalapeño 向英伟达发起挑战，该芯片专为不光彩但成本高昂的 AI 推理任务而打造。此举将 OpenAI 置于自行设计芯片的科技巨头之列，预示着 AI 硬件市场可能发生转变。早期测试表明，该芯片的每瓦性能更优，提高了老牌厂商的赌注。
OpenAI 首款定制 AI 处理器 Jalapeño 已亮相，与博通共同设计，由台积电制造。该芯片针对推理工作负载，定位与英伟达 Blackwell 和谷歌 TPU 相当。这标志着多代芯片路线图的第一步，专用服务器正在为内部部署而构建。